高精密电路板制作 BGA半孔埋盲孔阻抗HDI板打样 246810十二四六八多层板详细介绍
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以您的资料为准，如确定资料，我们安排生产，不再更换资料，所以您下单时一定要检查好PCB文件，已免出错
在生产中，我们会有工程审核您的资料，如有问题会及时与您联系！请您的联系方式一定要是正确！如联系不上，我们将会停止生产！
我们的客服是技术专业人员，不管你是否需要购买，如果有任何关于PCB线路板方面的问题需要了解，我们真诚的一一为你解答，为你排忧解难，以便方便您日后的设计PCB文件履行保密义务!
层数：1-20层，盲孔，埋孔，半孔
最小线宽：3mil 最小线距：3mil
最小孔经：0.1mm(4mil) 板 厚：0.2-7mm
表面工艺: 有铅 无铅 喷锡、镀金、沉金、OSP防氧化 金手指
阻焊颜色：绿，红，蓝，黄，白，黑，（颜色不同价格一样）
面铜厚度：18-90μm 孔铜厚度: ≥20μm
成品板翘曲度（最小） ：≤0.5％
热冲击 ：265°，20s
项目参数说明
最小线宽(Mil)4允许局部区域有3Mil的线。
最小间距(Mil)4允许局部区域有4Mil的间距。
最小焊环(Mil)过孔:4Mil余环是指孔边到焊环最外边的距离。
器件孔:7Mil
最小孔径板厚 < 2.0mm厚径比≤12:1、孔径≥0.1mm指成品孔。
板厚≥2.0mm厚径比≤8:1指成品孔。
板厚单、双面板3.0mm
多层板6.0mm
最小板厚单、双面板0.2mm
多层板4层:0.6mm；6层:0.8mm；8层:1.0mm；10层:1.2mm
尺寸单、双面板640x1100mm
多层板640x1100mm
线到板边距离铣外形:0.20mm
V-CUT:0.4mm
层数16
阻焊绿油窗(Mil)21.指单边；2.为***绿油桥或避免露线允许2Mil.
绿油桥(Mil)6指IC管脚之间。
颜色白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等。
字符最小线宽/线高(Mil)5/25mil
颜色白色、黄色、黑色等。
表面镀层单一表面处理均可做，或者沉金+OSP、喷锡+沉镍金均可做
工艺镀层类型最小厚度厚度
镀层厚度
（微英寸）化学镍金镍层厚度100150
金层厚度13
镀金手指镍层厚度120150
金层厚度530
孔内镀层（微米）铜层厚度2025超出此范围需工艺评审
底铜厚度内外层铜厚（oz）0.56
成品铜厚外层16.5
内层0.56
绝缘层厚度(mm)0.08----
最小线宽/间距(mil)铜厚0
4/4mil0.5oz0在***间距的情况下线宽不能低于要求值
5/6mil1oz0
7/7mil2oz0
8/9mil3oz0
10/16mil5oz0
板材类型FR-4,FR-4Tg170℃
高频板材(Rogers,taconic，F4B)
Al基板((Berquist,thermagon 国产Al基)
特殊工艺埋盲孔（机械盲埋孔，一阶、二阶）,盘中孔,板边金属化,半孔,台阶安装孔,控深钻孔,金属基(芯)板.
